簡(jiǎn)介
塞焊屬于焊接的一種工藝,例如平板與平板之間的連接,用螺栓或鉚釘連接的地方,采用塞焊工藝。同時(shí)塞焊屬于熔焊工藝的一種。
對(duì)塞焊焊縫尺寸的規(guī)定主要是沉入角度和焊縫填充深度,如果上層板較厚,可以用電鉆等打孔,用熔化極焊接方式,通過(guò)焊接孔將兩張板材熔化形成焊接的方式。常用的有 手弧焊二保焊等。
傳統(tǒng)塞焊孔常采用在孔的底面加銅板、碳?jí)K、鐵板的塞焊工藝, 此方法對(duì)于薄板相對(duì)可行, 但如果孔底面的附加物間隙過(guò)大, 就要增加許多填充材料, 堆積的焊瘤需要磨平, 且易形成夾渣、氣孔、未熔合等缺陷;厚板采用此法, 焊接的難度大,很難達(dá)到塞焊孔的技術(shù)要求1。
傳統(tǒng)塞焊孔工藝方法分析(1)塞焊孔時(shí)母材厚度大, 強(qiáng)磁場(chǎng)造成焊接電弧磁偏吹, 表面張力受空間拘束, 重力的作用難以使熔渣析出熔化金屬的表面, 熔渣不易清除, 孔的母材與焊接金屬不能形成良好的熔合。
(2)塞焊孔時(shí)層間及其底部周邊形成了夾渣、氣孔和未熔合等危害性缺陷。
(3)塞焊孔后的淬硬傾向大, 近表面和表面易產(chǎn)生裂紋, 殘余應(yīng)力過(guò)大。
新塞焊孔工藝方法塞焊孔時(shí), 若采用在孔的中間加墊的塞焊工藝方法, 使墊板將中厚板分隔成薄中板, 改善手工電弧焊和CO2 氣體保護(hù)焊的施焊條件,使電弧吹力、熔渣重力的作用得以發(fā)揮, 有效地使熔渣析出熔化金屬的表面, 提高孔塞焊質(zhì)量和勞動(dòng)效率, 降低生產(chǎn)成本和勞動(dòng)強(qiáng)度, 以δ=60mm 的鋼板為例, 介紹該方法。
1.用與母材材質(zhì)相同的材料, 加工成小于孔徑0. 5mm、厚度2mm 的圓形墊片, 以工件的形式點(diǎn)置于母材孔的中間或偏中間。
2.第一面的焊接。
1)封底前預(yù)熱150℃。
2)手工電弧焊選用小直徑焊條, 小電流強(qiáng)度;CO2 氣體保護(hù)焊采用小電流, 高電壓封底層;焊條與孔邊成80 ~ 85°傾角, 融合孔墊與母材1mm。
3)選用大直徑焊條, 大電流強(qiáng)度, 從孔墊中心引弧至孔邊, 短弧, 環(huán)繞勻速操作;CO2氣體保護(hù)焊選用大電流, 低電壓環(huán)繞孔周邊勻速施焊;施焊過(guò)程中, 層間溫度控制在250℃, 防止溫度過(guò)高產(chǎn)生氣泡。
4)熔敷金屬接近表面時(shí)停止焊接, 清除熔渣及飛濺, 錘擊去應(yīng)力, 降低層間溫度, 稍后進(jìn)行蓋面, 息弧于孔中心, 快速點(diǎn)焊數(shù)次以填滿(mǎn)弧坑, 蓋面后的高度應(yīng)高于母材表面。塞焊孔完成后, 覆蓋保溫材料,緩冷至常溫后, PT 著色檢測(cè)合格后, 進(jìn)行第二面塞焊。
3.第二面的焊接。
1)第二面的焊接操作與第一面焊接操作的第3), 4)相同。
2)以上操作完成后, 進(jìn)行超聲波(UT)無(wú)損檢測(cè)2。
對(duì)比分析(1)2種塞焊孔的工藝方法, 從宏觀上分析和比較:孔底面加墊, 操作難度大, 不易保證焊接質(zhì)量, 效率低, 成本高, 勞動(dòng)強(qiáng)度大;孔中間加墊, 減少了塞焊的難度和勞動(dòng)強(qiáng)度, 提高了生產(chǎn)效率, 降低了成本, 保證了塞焊質(zhì)量。
(2)從斷面腐蝕觀察比較:孔底面加墊的工藝方法, 存在諸如夾渣、氣孔及未熔合等大量的焊接缺陷;孔中間加墊, 焊接缺陷很小, 選擇合理的焊接參數(shù), 孔墊和母材全部熔合, 可以有效控制焊接過(guò)程中的缺陷。
(3)經(jīng)超聲波(UT)檢測(cè)比較:孔底面加墊, 焊接缺陷超標(biāo), 不符合塞焊孔的技術(shù)要求;孔中間加墊, 塞焊符合母材簽定標(biāo)準(zhǔn), 使用CO2 氣體保護(hù)焊效果更為理想。
總結(jié)根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)中的應(yīng)用情況和各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)的檢測(cè)結(jié)果可知, 采用孔中間加墊的塞焊工藝方法, 符合生產(chǎn)中增效降耗, 降低勞動(dòng)強(qiáng)度的需要, 是較為理想的工藝方法。
這種塞焊孔的工藝方法, 是對(duì)新的塞焊孔工藝的一次探索, 可以此廣開(kāi)思路, 以便開(kāi)發(fā)出更新的、更切合實(shí)際生產(chǎn)需要的, 易于掌握的塞焊新工藝3。