鐵磁性物質(zhì)只要在很小的磁場(chǎng)作用下就能被磁化到飽和,不但磁化率>0,而且數(shù)值大到10-106數(shù)量級(jí),其磁化強(qiáng)度M與磁場(chǎng)強(qiáng)度H之間的關(guān)系是非線性的復(fù)雜函數(shù)關(guān)系。這種類型的磁性稱為鐵磁性。鐵磁靶位具有磁屏蔽效應(yīng),實(shí)現(xiàn)磁控濺射較難。
簡(jiǎn)介磁控濺射技術(shù)是利用磁場(chǎng)控制輝光放電產(chǎn)生的等離子體來(lái)轟擊出靶材表面的粒子并使其沉積到基片表面的一種技術(shù)。磁控濺射具有以下優(yōu)點(diǎn):
(1)濺射出來(lái)的粒子能量為幾十電子伏特,比蒸鍍粒子的能量大,所以膜/基結(jié)合力較好,成膜較致密。
(2)可實(shí)現(xiàn)大面積靶材的濺射沉積,其沉積面積更大,更均勻。
(3)可用于高熔點(diǎn)金屬、合金和化合物材料成膜。
(4)濺射速率高,基底升溫小?;谶@些優(yōu)點(diǎn),磁控濺射自_上世紀(jì)產(chǎn)生以來(lái)發(fā)展迅速,已成為當(dāng)今鍍膜主流技術(shù)之一。1
生產(chǎn)方法由于磁控濺射鐵磁性靶材的難點(diǎn)是靶材表面的磁場(chǎng)達(dá)不到正常磁控濺射時(shí)要求的8mT,因此解決的思路是增加鐵磁性靶材表面磁場(chǎng)的大小,以達(dá)到正常濺射工作對(duì)靶材表面磁場(chǎng)大小的要求。實(shí)現(xiàn)的途徑主要有以下幾種:
(1)靶材設(shè)計(jì)與改進(jìn);
(2)增強(qiáng)磁控濺射陰極的磁場(chǎng)源;
(3)降低靶材的導(dǎo)磁率;
(4)設(shè)計(jì)新的磁控濺射系統(tǒng);
(5)設(shè)計(jì)新的濺射陰極裝置;
(6)靶材與濺射陰極裝置的綜合設(shè)計(jì);
本詞條內(nèi)容貢獻(xiàn)者為:
程鵬 - 副教授 - 西南大學(xué)